proprietà di u produttu:
| TIPU | DESCRIBE |
| categuria | Circuit integratu (IC) Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| fabricatore | AMD Xilinx |
| serie | Spartan®-6 LX |
| Pacchettu | vassa |
| statutu di u produttu | in magazinu |
| Numero di LAB / CLB | 1139 |
| Numaru di elementi logici / unità | 14579 |
| Bit di RAM totale | 589824 |
| Conte I/O | 232 |
| Tensione - Powered | 1.14V ~ 1.26V |
| tipu di stallazione | Tipu di muntagna in superficia |
| Temperature di funziunamentu | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Pacchettu / Enclosure | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Imballaggio di i dispositi di u fornitore | 324-CSPBGA (15x15) |
| Numeru di produttu basicu | XC6SLX16 |
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Nova Ricerca Parametrica
Ambiente è Classificazione di l'Esportazione:
| ATTRIBUTI | DESCRIBE |
| Statu RoHS | Conforme à a specificazione ROHS3 |
| Livellu di sensibilità à l'umidità (MSL) | 3 (168 ore) |
| Status REACH | I prudutti micca REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Note:
1. All voltages sò relative à a terra.
2. Vede Prestazioni di l'interfaccia per l'interfacce di memoria in a Tabella 25. A gamma di prestazione estesa hè specificata per i disinni chì ùn utilizanu micca
gamma di tensione standard VCCINT.A gamma di tensione VCCINT standard hè aduprata per:
• Disegni chì ùn utilizanu micca un MCB
• dispusitivi LX4
• Dispositivi in i pacchetti TQG144 o CPG196
• Dispositivi cù u gradu di vitezza -3N
3. L'abbattimentu di tensione massima cunsigliatu per VCCAUX hè 10 mV/ms.
4. Duranti a cunfigurazione, se VCCO_2 hè 1.8V, allura VCCAUX deve esse 2.5V.
5. I dispusitivi -1L necessitanu VCCAUX = 2.5V quandu si usa u LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
è PPDS_33 standard I/O nantu à l'inputs.LVPECL_33 ùn hè micca supportatu in i dispositi -1L.
6. I dati di cunfigurazione sò ritenuti ancu s'è VCCO cade à 0V.
7. Include VCCO di 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, è 3.3V.
8. Per i sistemi PCI, u trasmettitore è u receptore deve avè suminatu cumuni per VCCO.
9. Dispositivi cù un gradu di velocità -1L ùn sustene micca Xilinx PCI IP.
10. Ùn trapassa un totale di 100 mA per banca.
11. VBATT hè necessariu di mantene a chjave AES RAM (BBR) di a bateria chì ùn hè micca appiicata VCCAUX.Una volta VCCAUX hè appiicata, VBATT pò esse
senza cunnessione.Quandu BBR ùn hè micca utilizatu, Xilinx ricumanda di cunnette à VCCAUX o GND.Tuttavia, VBATT pò esse unconnected.Spartan-6 FPGA Data Sheet: DC è e caratteristiche di Switching
DS162 (v3.1.1) 30 di ghjennaghju di u 2015
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Specificazione di u produttu
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Tabella 3: Cundizioni di prugrammazione eFUSE (1)
Simbulu Description Min Typ Max Unità
VFS (2)
Alimentazione di tensione esterna
3,2 3,3 3,4 V
IFS
Corrente di alimentazione VFS
– – 40 mA
VCCAUX Tension d'alimentation auxiliaire relative à GND 3,2 3,3 3,45 V
RFUSE(3) Resistenza esterna da pin RFUSE à GND 1129 1140 1151
Ω
VCCINT
Tensione di furnimentu internu relative à GND 1,14 1,2 1,26 V
tj
Gamma di temperatura
15-85 °C
Note:
1. Queste specificazioni s'applicanu durante a prugrammazione di a chjave eFUSE AES.A prugrammazione hè supportata solu per JTAG. A chjave AES hè solu
supportatu in i seguenti dispusitivi: LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, è LX150T.
2. Quandu u prugramma eFUSE, VFS deve esse menu o uguali à VCCAUX.Quandu ùn hè micca prugrammatu o quandu eFUSE ùn hè micca usatu, Xilinx
consiglia di cunnette VFS à GND.Tuttavia, VFS pò esse trà GND è 3.45 V.
3. Un resistore RFUSE hè necessariu quandu u prugramma eFUSE AES chjave.Quandu ùn hè micca prugrammatu o quandu eFUSE ùn hè micca usatu, Xilinx
consiglia di collegare il pin RFUSE a VCCAUX o GND.Tuttavia, RFUSE pò esse unconnected.
