pruprietà di u produttu
TIPU
DESCRIBE
categuria
Circuit integratu (IC)
Embedded - Sistema nantu à un Chip (SoC)
fabricatore
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Pacchettu
vassa
Status di u produttu
in magazinu
Architettura
MCU, FPGA
processore core
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ cù CoreSight™
Dimensione di u lampu
-
dimensione RAM
256 KB
periferiche
DMA
Connettività
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
vitezza
800 MHz
attributu principale
Kintex™-7 FPGA, cellule logiche 350K
Temperature di funziunamentu
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Pacchettu / Enclosure
676-BBGA, FCBGA
Imballaggio di i dispositi di u fornitore
676-FCBGA (27×27)
Conte I/O
130
Numeru di produttu basicu
XC7Z045
Media è Downloads
TIPU DI RESOURCE
LINK
Specificazioni
Zynq-7000 Tutti i SoC programmabili Panoramica
XC7Z030,35,45,100 Scheda dati
Guida d'utilizatore Zynq-7000
Moduli di furmazione di produttu
Alimentazione di FPGA di a Serie 7 Xilinx cù Soluzioni di Gestione di l'energia TI
L'infurmazione ambientale
Certificatu Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Prudutti presentati
Tutti i SoC programmabili Zynq®-7000
Disegnu / Specifica PCN
Marcatura di u Produttu Chg 31/Oct/2016
Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019
pacchettu PCN
Mult Devices 26/Jun/2017
Errata
Zynq-7000 Errata
Ambiente è Classificazione di l'Esportazione
ATTRIBUTI
DESCRIBE
Statu RoHS
Conforme à a specificazione ROHS3
Livellu di sensibilità à l'umidità (MSL)
3 (168 ore)
Status REACH
I prudutti micca REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
