pruprietà di u produttu
TIPU
DESCRIBE
categuria
Circuit integratu (IC)
Embedded - Sistema nantu à un Chip (SoC)
fabricatore
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Pacchettu
vassa
statutu di u produttu
in magazinu
Architettura
MCU, FPGA
processore core
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ cù CoreSight™
Dimensione di u lampu
-
dimensione RAM
256 KB
periferiche
DMA
Connettività
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
vitezza
667 MHz
attributu principale
Artix™-7 FPGA, cellule logiche 28K
temperatura di funziunamentu
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Pacchettu / Enclosure
225-LFBGA, CSPBGA
Imballaggio di i dispositi di u fornitore
225-CSPBGA (13×13)
Conte I/O
86
Numeru di produttu basicu
XC7Z010
Documentazione è Media
TIPU DI RESOURCE
LINK
Specificazioni
Specificazione SoC Zynq-7000
Zynq-7000 Tutti i SoC programmabili Panoramica
Guida d'utilizatore Zynq-7000
Moduli di furmazione di produttu
Alimentazione di FPGA di a Serie 7 Xilinx cù Soluzioni di Gestione di l'energia TI
L'infurmazione ambientale
Xilinx REACH211 Cert
Certificatu Xiliinx RoHS
Prudutti presentati
Tutti i SoC programmabili Zynq®-7000
Serie TE0723 ArduZynq cù SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Specificazioni HTML
Zynq-7000 Tutti i SoC programmabili Panoramica
Specificazione SoC Zynq-7000
Guida d'utilizatore Zynq-7000
U mudellu EDA/CAD
XC7Z010-1CLG225I da SnapEDA
Ambiente è Classificazione di l'Esportazione
ATTRIBUTI
DESCRIBE
Statu RoHS
Conforme à a specificazione ROHS3
Livellu di sensibilità à l'umidità (MSL)
3 (168 ore)
Status REACH
I prudutti micca REACH
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
