pruprietà di u produttu
TIPU
DESCRIBE
categuria
Circuit integratu (IC)
Embedded - Sistema nantu à un Chip (SoC)
fabricatore
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Pacchettu
vassa
Status di u produttu
in magazinu
Architettura
MCU, FPGA
processore core
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ cù CoreSight™
Dimensione di u lampu
-
dimensione RAM
256 KB
periferiche
DMA
Connettività
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
vitezza
667 MHz
attributu principale
Artix™-7 FPGA, cellule logiche 23K
Temperature di funziunamentu
0 °C ~ 85 °C (TJ)
Pacchettu / Enclosure
400-LFBGA, CSPBGA
Imballaggio di i dispositi di u fornitore
400-CSPBGA (17×17)
Conte I/O
100
Numeru di produttu basicu
XC7Z007
Media è Downloads
TIPU DI RESOURCE
LINK
Specificazioni
Zynq-7000 Tutti i SoC programmabili Panoramica
Specificazione SoC Zynq-7000
Guida d'utilizatore Zynq-7000
file video
Cora Z7 Introduzione
L'infurmazione ambientale
Certificatu Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Prudutti presentati
Serie TE0723 ArduZynq cù SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Tutti i SoC programmabili Zynq®-7000
Corz Z7: Zynq-7000 Opzioni unicu è duale core per u sviluppu di SoC Arm®/FPGA
U mudellu EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG400C da SnapEDA
XC7Z007S-1CLG400C da Ultra Librarian
Ambiente è Classificazione di l'Esportazione
ATTRIBUTI
DESCRIBE
Statu RoHS
Conforme à a specificazione ROHS3
Livellu di sensibilità à l'umidità (MSL)
3 (168 ore)
Status REACH
I prudutti micca REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
