Pruprietà di u produttu
TIPU | DESCRIBE |
categuria | Circuit integratu (IC) Embedded - Microcontrollers |
fabricatore | NXP USA Inc. |
serie | RS08 |
Pacchettu | Tape è bobina (TR) |
statutu di u produttu | in magazinu |
processore core | RS08 |
Specificazione di u kernel | 8 bits |
vitezza | 10 MHz |
Connettività | - |
periferiche | LVD, POR, WDT |
Conte I/O | 2 |
Capacità di almacenamiento di prugramma | 1KB (1K x 8) |
Tipu di memoria di prugramma | lampu |
Capacità EEPROM | - |
dimensione RAM | 63 × 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
cunvertitore di dati | - |
Tipu d'oscillatore | internu |
Temperature di funziunamentu | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
tipu di stallazione | Tipu di muntagna in superficia |
Pacchettu / Enclosure | 6-VDFN Pad esposta |
Imballaggio di i dispositi di u fornitore | 6-DFN-EP (3×3) |
Numeru di produttu basicu | MC9RS08 |
Documentazione è Media
TIPU DI RESOURCE | LINK |
Specificazioni | Scheda dati MC9RS08KA1/2 |
Moduli di furmazione di produttu | Microcontroller MC9RS08KA8 Kit di scuperta USBSpyder08 |
L'infurmazione ambientale | NXP USA Inc REACH211 Cert NXP USA Inc RoHS3 Cert |
Prudutti presentati | Distributore di biglietti |
Cambiamentu di u produttu PCN / Discontinuazione | Multiple Devices 03/Oct/2012 |
Disegnu / Specifica PCN | QFN 3X3.4X4,5X5 Situ di Assemblea 12/Nov/2015 Design Change Retraction 16/Sep/2014 |
Assemblea PCN / Fonte | Mult Dev Site Chgs 18/Dic/2020 |
pacchettu PCN | Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020 Tutti i Dev Label Update 15/Dec/2020 |
Ambiente è Classificazione di l'Esportazione
ATTRIBUTI | DESCRIBE |
Statu RoHS | Conforme à a specificazione ROHS3 |
Livellu di sensibilità à l'umidità (MSL) | 3 (168 ore) |
Status REACH | I prudutti micca REACH |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8542.31.0001 |